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​​Chiplets: Die Zukunft von SoCs​

Chiplets, auch als heterogene Multi-Die-Systeme bekannt, gelten zunehmend als die Zukunft von System-on-Chips (SoCs). Sie bieten eine Lösung für den wachsenden Bedarf an Hochleistungsrechnen in verschiedenen Marktsegmenten, der insbesondere durch die zunehmende Verbreitung von KI-Technologien getrieben wird.

Das Chiplets Forum

Das Chiplets Forum beleuchtet die komplexen Aspekte Chiplet-basierter Systeme. Die Präsentationen und Diskussionen umfassen die gesamte Wertschöpfungskette und das Ökosystem – von der ersten Konzept- und Designentwicklung bis hin zu Packaging und Tests. Darüber hinaus werden Initiativen zur Etablierung eines Chiplet-Marktplatzes untersucht, relevante Standards beleuchtet und die Machbarkeit solcher Vorhaben geprüft.

Fokusthemen 2026

  • Chiplet-Konzepte – Prinzipien und Potenzial
  • Chiplet-Design-Tools & Eco-System
  • Integration von Chiplets verschiedener Hersteller

An wen richtet sich das Forum?

Die Entwicklung zukünftiger SoCs mit Chiplets erfordert vielfältige Fachkenntnisse. Das Forum richtet sich daher an alle, die an der Wertschöpfungskette der Herstellung von heterogenen 2,5D- und 3D-Systemen mit Chiplet-Architekturen beteiligt sind. Egal, ob Sie sich auf Design, Validierung, Packaging, Testen oder Dienstleistungen im Zusammenhang mit der Entwicklung dieser Systeme spezialisiert haben – dieses Forum bietet Ihnen wertvolle Einblicke.

Sie möchten sich als Aussteller beteiligen

Unter bestimmten Voraussetzungen können Sie als Aussteller mit einem Beitrag am Chiplets Forum teilnehmen. Wenden Sie sich dazu bitte an:

Jürgen Hübner
j.hubner@aspencore.com

Weitere Präsentations- und Sponsoringmöglichkeiten für Aussteller und nicht ausstellende Unternehmen finden Sie im  Aussteller-Shop.

Veranstaltungsdetails

Wo?

Semiconductor Innovation Stage, Halle C6

Wann?

12. November 2026

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