electronica Embedded Platforms Conference (eEPC) – Call for Papers

Parallel zur electronica 2018 findet vom 14. bis 15. November die 4. Embedded Platforms Conference statt. Für die Gestaltung der hochkarätigen Konferenz rund um Komponenten, Tools und Lösungen für Embedded-Systeme sind Hard- und Software-Experten gleichermaßen gefragt.

Die Deadline für das Call for Papers der diesjährigen Embedded Platforms Conference war am 30. Mai.

Das aktuelle Konferenzprogramm finden Sie hier.

Kontakt
Ms Kristina Blidon
E-Mail: kristina.blidon@messe-muenchen.de

Die Embedded Platforms Conference ermöglicht Hardware- und Softwareentwicklern, Systemdesignern, Produktmanagern, Entwicklungsleitern sowie Geräte- und Anlagenbauern fachlichen Austausch und offene Diskussion rund um Herausforderungen von und Lösungsbausteine für Embedded-Systeme. Die internationale Konferenz im Rahmen der electronica ist seit Jahren eine feste Größe für die Spezialisten der Branche, um Probleme zu diskutieren, Lösungen zu finden und neue Entwicklungen vorzustellen.

Diese Veranstaltung bietet führenden Herstellern und unabhängigen Experten eine hervorragende Gelegenheit Ihrer Zielgruppe Einblicke in Ökosysteme, Lösungsvielfalt und Zukunftsperspektiven moderner Embedded-Plattformen zu geben.

Schwerpunkte der zweitägigen Embedded Platforms Conference in diesem Jahr bilden folgende vier Produktkategorien und Themenfelder:

  • Embedded-Prozessoren, MCUs, Multicore-Bausteine, FPGAs und SoCs
  • Betriebssysteme und Tools sowie Software für Safety und Security
  • Embedded Boards und smarte Module für kurze Entwicklungszeiten
  • Embedded Vision, Machine Learning und adaptive Systeme

Nicht explizit adressiert aber stets wichtig und immer bedeutender sind die Themenfelder Energieeffizienz, Wiederverwendbarkeit und Opens Source sowie Sensorik, Wireless und Zuverlässigkeit.

Wer kann Sprecher werden? Welche Fragen sollen beantwortet werden?

Eingeladen zur Einreichung von Vorträgen auf der Embedded Platforms Conference sind Experten aus Industrie und Forschung, Embedded-Spezialisten von Herstellern und Anbietern moderner Hard- und Software-Bausteine sowie erfahrene Fachleute aus der Embedded-Praxis. Die electronica Embedded Platforms Conference wendet sich mehr denn je an die Bauelementehersteller und Komponentenanbieter auf der electronica.

Inhalt Ihrer Einreichung:
Ihr Vortrag geht auf die Anforderungen und Herausforderungen ein, die heute und in Zukunft an Embedded-Plattformen gestellt werden. Sie vermitteln verständlich und praxisnah Lösungswege und Bausteine, die dafür heute und in Zukunft zur Verfügung stehen. Folgende Leitfragen werden dabei von Ihnen beantwortet:

  • Was bieten Embedded-Plattformen, Komponenten und Tools, damit Lösungen ihr volles Potential heute und in Zukunft entwickeln kann?
  • Wie können heutige und zukünftige Anforderungen an Embedded-Lösungen erfüllt werden?
  • Was könnten Lösungen von heute und morgen leisten, wenn sie die Möglichkeiten verfügbarer Embedded-Plattformen umfänglich nutzen würden?

So können Sie Vorträge für die Konferenz einreichen

Sie beschäftigen sich mit heutigen und zukünftigen Anforderungen an Embedded-Lösungen? Sie wissen, was Embedded-Plattformen, Komponenten und Tools bieten müssen, damit Lösungen ihr volles Potential heute und in Zukunft entwickeln können? Sie haben Lust interessierte Teilnehmer mit einem Vortrag auf der electronica Embedded Platforms Conference für Ihr Thema zu begeistern und sich mit anderen Experten auszutauschen?

Dann registrieren Sie sich über folgenden Link als Sprecher und reichen die Zusammenfassung Ihres Vortrags bis spätestens 30. Mai 2018 ein.

Das Programm-Komitee der Embedded Platforms Conference freut sich insbesondere auf die Expertise von Bauelemente-Herstellern und Komponenten-Anbietern sowie von Embedded-Spezialisten aus Industrie und Forschung sowie von Herstellern und Anbietern moderner Hard- und Software-Bausteine.

 
 
 
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